TWAP 1-11L是Inframet公司推出的一款專為長波紅外（LWIR，8-12μm）波段優化的廣角圖像投影儀。與傳統反射式準直儀系統相比，該設備通過采用折射式準直儀設計，實現了高達11°的寬視場（FOV）投影，同時兼具緊湊輕量化的特點，適用于實驗室及特殊環境下的熱像儀性能測試。

產品介紹

TWAP 1-11L由七大核心模塊構成（圖2-3）：

1. CR110折射式準直儀：采用非球面三片式鏡組設計，焦距100mm，孔徑100mm（耐高溫版為66mm），提供寬視場投影能力。

2. TS3目標滑塊：配備3個可自定義形狀的測試目標（標準目標包括分辨率/視場靶、多邊緣靶、方形靶），支持電動切換。

3. TCB-1.5D黑體輻射源：溫度范圍0-100°C，調節精度達0.001°C，用于控制投影圖像的熱對比度。

4. PP20投影平臺：提供穩定的機械支撐。

5. TWAP控制軟件：通過筆記本電腦遠程操控目標切換及黑體溫度調節。

技術特點與優勢

1. 寬視場與緊湊設計

• 投影角度達11°（圓形視場），顯著優于傳統反射式準直儀（通?！?.5°）。

• 整機質量僅12kg（不含筆記本電腦），體積小巧，便于集成到測試系統中。

2. 
   

3. 分辨率與適用場景

• 中心分辨率≥5 lp/mrad（線對/毫弧度），適用于測試奈奎斯特頻率≤1.5-2 lp/mrad的寬視場熱像儀。

• 不推薦用于中窄視場熱像儀測試，因其分辨率低于高精度反射式系統。

4. 
   

5. 環境適應性

• 標準版工作溫度15-30°C，可選耐高溫版本（工作溫度擴展至10-40°C），滿足環境需求。

應用場景

TWAP 1-11L專為以下場景設計：

• 寬視場熱像儀測試：例如無人機載或手持式熱像儀的全視場性能評估。

• 緊湊型投影需求：因體積限制無法使用大型反射式系統的場景。

• 多目標動態測試：通過TS3滑塊快速切換目標，支持分辨率、熱靈敏度等參數的綜合分析。

技術參數概覽

版本與定制選項

• 標準實驗室版：適用于溫控環境，孔徑100mm。

• 耐高溫版：孔徑縮減至66mm，支持-10°C至40°C工作溫度，適合野外或工業場景。

• 目標定制：用戶可根據需求設計靶標圖案，如條紋、棋盤格等。